應用材料推出獨一無二的UVision5硅

運用材料推出獨一無二的UVision5硅片檢測系統

生意社07月12日訊

2012年7月10日消息，運用材料公司于本日推出了applied uvision? 5硅片檢測系統，用于檢測亞20納米技術節點邏輯器件關鍵布圖膜層上的缺點。該系統具有深紫外激光及同時搜集明場和暗場光的功能，為硅片提供較前代系統近兩倍的光強，從而檢測到近兩倍數量的致命性缺點。這1無與倫比的靈敏度使得半導體芯片制造商對極小電路結構的制造實現了更穩定、更可靠的控制。 ·深紫外激光、明場和暗場技術為硅片提供近兩倍的光強，實現無與倫比的檢測靈敏度 ·專有圖象處理運算可降噪50%，能檢測到密集結構上的缺點 ·是領先代工廠和邏輯芯片制造商用于2x納米及更小技術節點制造的優選設備 運用材料公司副總裁兼工藝診斷及控制事業部總經理itai rosenfeld表示：“隨著每技術節點的進步，之前可被忽視的微小缺點瞬間就變成潛伏的‘致命’缺點。uvision5系統的創新性能讓芯片制造商發現并鑒定這些極小的缺點，從而提高產品成品率，縮短生產周期。” “客戶對uvision5設備產生了巨大的反響，對此我們非常興奮。我們已取得了多個客戶對該系統的追加定單，它已成為眾多領先邏輯芯片制造商和代工廠用于2x納米器件制造的優選設備。”rosenfeld補充道。 uvision5系統強大的光學系統能夠為硅片提供較uvision4系統兩倍的光強，利用其專有的搜集光路技術，該系統可聚集比uvision4多達30%的散射光。結合全新專有的圖像處理運算(可將由硅片引發的噪聲著落50%)，該項性能可提升系統關鍵檢測運用的能力，如arf浸潤式光刻、兩重及四重涂布、超紫外線光刻膜層等。 對芯片代工客戶而言，uvision5系統引入了多項引人注目的省時創新性能，可加速完成每一年數以千計的新型設計芯片的艱巨制造任務。它與運用材料公司符合行業標準的semvision g5缺點評測系統的無縫銜接，構成了業界領先的全整合式缺點檢測與評測解決方案，為芯片制造商提供了從數據到信息的最快捷、最準確的途徑。此外，該系統還能夠利用設計信息建立圖形數據，提高缺點檢測速率，使每一個檢測周期的操作時間節省近15個小時。 運用材料公司(納斯達克：amat)是一家全球領先的高科技企業。運用材料公司的創新裝備、服務和軟件被廣泛運用于先進半導體芯片、平板顯示器和太陽能光伏產品制造產業。我們的技術使智能、平板電視和太陽能面板等創新產品以更普及、更具價格優勢的方式惠及全球商界和普通消費者。在應用材料，我們應用今天的創新去成績明天的產業。