英特爾與ARM合作拓展移動芯片代工業(yè)務

　　沒有在移動芯片領域追趕上ARM，英特爾最終選擇了合作。美國時間8月16日，在舊金山舉辦的2016年英特爾信息技術峰會上，英特爾與ARM共同宣布，英特爾用于制造芯片的10納米設計平臺將開始代工基于ARM架構的處理器。韓國LG電子已確定將使用這一平臺，生產移動芯片。

　　ARM是一家英國芯片架構企業(yè)，主要通過給高通、聯發(fā)科等芯片廠商授權半導體知識產權而盈利。ARM聲稱，由于其芯片具有低功耗的特點，全世界85%左右的移動設備使用的是ARM架構芯片，其在智能手機領域更是處于壟斷地位。

　　過去多年，英特爾一直試圖從ARM手中搶奪移動芯片份額，但成績不佳。2016年4月，英特爾宣布全球裁員1.2萬人的同時，開始放棄移動業(yè)務，轉而加碼數據中心和物聯網業(yè)務。

　　此次，英特爾定制代工部門聯合總經理贊恩·波爾（Zane Ball）在自己的官方博客上宣布了這一消息。他表示，英特爾預計，到2020年將會有500億臺設備實現互聯，而這對代工業(yè)務來說“意味著巨大的增長機會”。

　　“英特爾定制代工部門正在幫助全球范圍的客戶采用英特爾的技術和制造能力，為他們提供包括設計、晶圓制造、封裝和測試在內的交鑰匙服務。”波爾表示，“業(yè)界領先的IP提供商加入我們的客戶名錄，將加速完善生態(tài)系統(tǒng)，同時也將賦予我們的客戶更高的靈活性并具備在產品上市時間上的優(yōu)勢。”

　　ARM相關領域的負責人Will Abbey也在自己的官方博客上表示，這一合作既能夠為ARM的合作伙伴提供“更多選擇”，也進一步確立了ARM在移動芯片領域的“行業(yè)標準”地位。Abbey強調，雖然許多人對英特爾和ARM合作感到驚訝，但雙方長期以來都有業(yè)務合作。

　　此前，ARM內部人士也曾向財新記者表示，英特爾也在使用ARM所擁有的知識產權，是其客戶，雙方并非完全的競爭關系。

　　此前，英特爾代工業(yè)務主要面向合作伙伴。2013年，英特爾與FPGA（現場可編程門陣列）生產商Altera簽署排他性協議，允許其使用英特爾14納米工藝生產芯片。Altera已在2015年被英特爾以167億美元價格收購。中國手機芯片廠商展訊亦使用英特爾14納米代工平臺，英特爾在展訊和銳迪科微電子的控股公司北京展銳中持有20%的股份。

　　代工ARM架構處理器意味著，英特爾未來將與臺積電等芯片代工企業(yè)直接競爭，也為其代工業(yè)務爭取蘋果等ARM陣營公司打開大門。

　　不過，英特爾與ARM間的競爭關系不會因此結束。目前，ARM在努力向數據中心和物聯網方向發(fā)展，業(yè)務轉型和英特爾相同。7月，日本軟銀集團剛剛宣布，以243億英鎊收購ARM。軟銀董事長孫正義已在采訪中明確表示，將大舉投資ARM，布局物聯網領域。在服務器方面，高通與貴州省政府成立的合資公司正在開發(fā)基于ARM架構的服務器芯片。如果成功，這也將挑戰(zhàn)英特爾在服務器芯片領域的壟斷地位。